LED aydınlatma endüstrisinde çekirdek bir teknoloji olan Cob Packaging, sizi bir yolculuğa çıkarıyor!
Basitçe söylemek gerekirse, koçan ambalajı, bir brakete ihtiyaç duymadan doğrudan ambalaj LED cipsleri devre kartlarına içerir. Bu işlem aşağıdaki anahtar adımları içerir:
1⃣ Die Bonding: LED çipini tam olarak substrata takarak, sonraki adımlar için temel oluşturun.
2⃣ Tel Bağlama: Hassas kaynak tekniklerini kullanarak, çip ve substrat bağlanır ve engellenmemiş akım akışını sağlar.
3000 Toz Koyma: Ürün stabilitesini ve ömrünü geliştirmek için bir yalıtım malzemesi tabakası püskürtme.
4⃣ Darlama: Çipin etrafında bir baraj oluşturmak, ambalaj işlemi sırasında tutkalın taşmasını önler ve potansiyel olarak ürün kalitesini etkiler.
5 musunuz yapıştırma: Çipi ve lehim derzlerini daha da korumak için baraja yapıştırılır ve ürünün şok direncini arttırır.
6⃣ Spektroskopisi: Paketlenmiş yongaların titiz optik testi ve sıralanması, her bir LED için optimum performans sağlar.
Yüksek yoğunluklu, yüksek güvenilirlik ve düşük maliyetli avantajları ile COB ambalaj teknolojisi, LED aydınlatmada, ekran ekranlarında, otomotiv elektroniğinde ve diğer alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır. Sadece ürün performansını iyileştirmekle kalmaz, aynı zamanda ilgili endüstrilerin hızlı gelişimini de teşvik eder.